ニコン光加工機シリーズの次世代モデル

金属除去加工機の参考出展に関して

2019年9月2日PRESS RELEASE/報道資料

株式会社ニコン(社長:馬立 稔和、東京都港区)は、光加工機シリーズの次世代モデルとなる「金属除去加工機」の開発を進めており、パシフィコ横浜で開催される「高精度・難加工技術展2019」(開催期間:2019年9月4日~6日)に、参考出展します。

光加工機とは、レーザーによる様々な金属加工を高精度で行うことができる、ニコン独自の金属加工機です。ニコンは2019年4月に、造形・肉盛りといった金属3Dプリンターの要素からマーキング、接合など、レーザーによる様々な金属加工を高精度で容易に行える、光加工機「Lasermeister 100A」を発売しました。
現在開発中の「金属除去加工機」は、この光加工機シリーズの第2弾となり、超短パルスレーザーによる高精度な除去加工(金属を削って加工する方法)が可能です。加工と計測を自動で繰り返し、サブマイクロメートルレベルでの高精度平面仕上げや微細加工を実現する先進的な装置です。
今後、お客さまの様々なご意見やご要望をお聞きしながら本装置の開発を進めていきます。

ニコンは、新規事業の柱と位置付けている材料加工事業において、今後も新たな装置およびシステムの開発とマーケティングを積極的に推進していきます。引き続き新しい価値の提供を目指し、事業領域を広げ、材料加工事業の早期立ち上げを実現します。

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