非接触で0.1nmクラスの表面性状評価を実現

光干渉顕微鏡システム「BW-M7000」を発売

2016年6月22日PRESS RELEASE/報道資料

株式会社ニコン(社長:牛田 一雄、東京都港区)の子会社、株式会社ニコンインステック(社長:木村 高、東京都港区)は、独自の高度干渉波形データ取得技術および超精密位相解析技術により、1ピコメートルの高さ分解能※1を実現した光干渉顕微鏡システム「BW-M7000」を発売します。サブナノメートルからミリメートルまでの高さ範囲の表面トポグラフィ※2を高速かつ高精度で測定し、様々な素材の高機能化および精密加工技術の開発などを強力に支援します。

なお、本製品は、「第27回 設計・製造ソリューション展 DMS」(2016年6月22日~24日、於:東京ビッグサイト)に出展します。

発売概要

[写真]
商品名 光干渉顕微鏡システムBW-M7000
価格(税別) 45,000,000円~
発売時期 2016年6月22日

主な特長

1. 最高レベルの微小高さ測定性能

ニコン独自のFVWLI※1(Focus Variation with White Light Interferometry)法を用いて、2.5倍(視野4.4x4.4mm)から100倍(視野111x111um)までの全ての倍率で、三次元算術平均高さ(Sa)※2が0.1nmクラスの表面性状評価を実現しています。超平滑面から粗面まで、単一のモードで光学フィルタなどを交換することなく測定できます。

2. 高速膜厚測定

スペクトル干渉法を用いて、1nmから40umの透明膜の膜厚を0.1秒以下の高速測定が可能です。

3. 大型ストロークの電動ステージを搭載

最大ストローク300x300mmの電動XYステージと最大ストローク200mmの電動Zフォーカシングステージを搭載し、半導体・LED・薄膜材料・高分子材料・精密機械加工部品など幅広いサンプルの測定に対応しています。ドリル先端の表面形状も、冶具で直立固定した状態で測定が可能です。

4. プログラム制御による全自動測定

フォーカス調整・サンプル傾斜調整・合否判定などを自動で行うことができます。プログラム制御による複数視野の自動測定により、R&Dのみならず、QA・QC活動にも貢献します。

[図]
SiCウェハ(Sa 0.1nm)の測定例
[図]
プローブマーク(深さ0.8um)の測定例

主な仕様

型式 BW-M7000
測定原理 FVWLI法(表面トポグラフィ測定)、スペクトル干渉法(膜厚測定)
高さ分解能 1pm(アルゴリズム上)
膜厚測定 1nm~40um
Zフォーカシングステージ 電動200mm
XYサンプルステージ 電動300x300mm
対物レンズ 二光束干渉対物レンズ(2.5x、5x、10x、20x、50x、100x)
明視野対物レンズ(5x、10x、20x、50x、100x)
寸法 約900(W) x 830(D) x 1700(H) mm(システムテーブル除く)
質量(重さ) 約317kg(システムテーブル除く)

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