半導体製造工程の顕微鏡検査におけるさまざまなウェハの安定搬送を実現

LSI検査顕微鏡用ウェハローダNWL200シリーズの発売について

2008年3月5日PRESS RELEASE/報道資料

LSI検査顕微鏡用ウェハローダNWL200シリーズ
(LSI検査顕微鏡「ECLIPSE L200」との組み合わせ例)

株式会社ニコン(社長:苅谷道郎)は、半導体製造工程の特に後工程分野で行われる目視によるマクロ検査や顕微鏡ミクロ検査において、薄型化するウェハを安全・確実に搬送するLSI検査顕微鏡用ウェハローダNWL200シリーズを2008年3月17日から発売します。

発売概要

商品名 LSI検査顕微鏡用ウェハローダNWL200シリーズ
価格 オープンプライス
発売予定日 2008年3月17日

開発の背景

LSI検査顕微鏡用ウェハローダは、高密度化、多層化が進む最新のウェハ加工工程に対応して、人手に起因するウェハへの異物付着、摩擦や衝撃によって発生するゴミやキズなどを防ぐために、ウェハを安定的に顕微鏡まで搬送する装置です。ウェハの厚みは製造工程が進むにつれて薄くなるために、特に後工程分野における顕微鏡検査では、薄型化されたウェハの確実で、安全な搬送が求められてきています。また、ウェハの薄型化にともないエッジ部の欠けの発生が、歩留まりに影響することからウェハローダによる簡便なマクロ検査のニーズも増えています。
 今回開発したウェハローダNWL200シリーズは、薄型化するウェハの搬送能力向上と新機能の搭載により、目視によるマクロ検査と顕微鏡ミクロ検査の両方のニーズに対応した製品で、検査分野の効率化に貢献します。

主な特長

1. 薄型ウェハの搬送能力を飛躍的に向上

新開発の薄型対応搬送アームと新吸着方式の採用、およびウェハセンシング機能の向上などにより、従来機では搬送不可能であった厚さ100μmまでのウェハの安全・確実な搬送を実現しました。ウェハセンシングは、キャリア内のウェハのたわみ状態を正確に検出できるように配置最適化を図りました。厚さ200μm対応のφ200mm/φ150mm兼用タイプと厚さ100μm対応のφ200mm/φ150mm専用タイプの二種類を用意しています。

2. 新機能を搭載し、顕微鏡用ウェハローダに求められるニーズに対応

ウェハのエッジチッピング検出機能とRAT機能(リモートアクセスツール機能)を搭載。ウェハのエッジチッピング検出機能は、コンタクトイメージセンサー(CIS)により、ウェハのエッジ欠けを正確に検出します。RAT機能は、PC接続のインターネットエクスプローラ環境下で装置のセッティングや調整状態を容易に見ることができます。例えば薄型ウェハの装置セッティングなどもこの機能を使うことで簡単にできます。(エッジチッピング検出機能はオプション)

3. さまざまなウェハサイズに対応

200mm、150mmウェハの混在ラインをはじめ、125mmウェハも含めた混在ラインにも1機種で対応できます。(200/150/125mm混在は、標準厚のウェハとなります)

4. 操作性を向上してシンプルでわかりやすい操作

従来機の大きくて見やすい液晶パネルに加え、ウェハスロットボタンによるダイレクトサンプリングを新たに追加しました。検査の自動化に効果的な検査パターンなどのファイル管理機能とウェハスロットボタンを使ったダイレクト操作の併用が可能です。

5. 高機能マクロ検査と多彩な照明

従来機の「NWL860TMB」で好評な高機能マクロ検査機能を継承しました。表面マクロ検査・裏面周辺マクロ検査・裏面中央マクロ検査を装備しています。照明もファイバー照明のほか、新たにLED照明による広範囲で、均質照明など用途に応じて最適な照明が選択できます。

主な仕様

LSI検査顕微鏡用ウェハローダNWL200TMB

適合ウェハサイズ 径:φ200mm/φ150mm
厚み(標準):SEMI標準厚み~300μm
厚み(薄型オプション):300~100μm
適合キャリア SEMI25(26)枚キャリア
センタリング 非接触式、光電センサ
ノッチ・オリフラ 非接触式、光電センサ
操作部 ウェハスロットボタン/LCD対話式
検査機能 顕微鏡検査、表面マクロ検査
裏面周辺マクロ検査、裏面中央マクロ検査
(ウェハ厚100μm対応の機種では裏面マクロ検査は不可)
外形寸法(W×D×H)(mm) 535×626×350
質量(kg) 50kg
安全規格 電気安全:CEマーキング適合
SEMI:S2-0706、S8-0307、F47適合
レーザ安全:FDAクラス1取得
ユーティリティ 電源:AC100~240V、50/60Hz、1.5A~0.7A
真空:-80kPa
接続チューブ径:φ6mm

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