量産対応「ArF液浸スキャナー」を世界で初めて、大手半導体メーカーへ出荷ニコンの液浸スキャナーを大手半導体メーカーが正式採用

販売概要

主な特長

　NSR-S609Bは、55ナノメートル以下の半導体量産対応と45ナノメートル半導体開発に対応しており　今回の採用は、ニコンが他社に先駆け、いち早く市場に導入したこととニコン独自の液浸技術であるローカルフィルノズルとタンデムステージの優位性が市場に認められたものです。液浸リソグラフィにおけるユーザーの最大の関心事は、液浸による欠陥（ディフェクト）です。ニコンでは、独自のローカルフィルノズルにより、液浸による欠陥（ディフェクト）の原因となる気泡やウオーターマークはもちろん、ウェハ裏面の汚れ（コンタミネーション）もほぼ完全に防ぐことに成功しました。さらにニコンのローカルフィルノズルは、気化熱による温度低下でウェハ収縮を生ずることが無いため、重ね合わせ精度においても最大の優位性を発揮します。

　またNSR-S609Bでは、高スループットとアライメント精度や露光精度の向上を、液浸露光において同時に実現するため、機能を分担した2つのステージからなるタンデムステージシステムを開発しました。露光ステージは、従来どおり高スキャンスピードと高精度でウェハへの焼付けを行う一方、キャリブレーションステージは、ウェハ交換の間に計測と各種キャリブレーションを行います。この結果、NSR-S609Bは、高スループットとアライメント精度、露光精度の向上を両立しました。アライメント精度として7ナノメートル以下を実現するとともに、高頻度キャリブレーションによって安定した露光プロセスを実現しています。