世界初1.0の壁を破る超高N.A. 1.07を実現、タンデムステージ採用により高スループットニコン ArF液浸スキャナー「NSR-S609B」の発売について

販売概要

開発の背景

　IT革命の根幹を担う超LSIの高集積化が進み、今日では65ナノメートルルールのデバイス開発が始まろうとしています。リソグラフィー分野においては、次世代露光装置の開発を進める一方、DUVエキシマステッパーの延命を目指し、従来プロセスを大きく変更することなく、さらなる微細化への対応に取り組んでいます。

　今回販売を開始するArF液浸スキャナー「NSR-S609B」は、投影レンズとウェハの間に、純水（屈折率1.44）を満たす液浸露光技術を採用しています。これにより、大気中では原理的に超えることのできなかったN.A. 1.0の壁を破り、世界最高のN.A. 1.07を実現。55ナノメートル以下の最先端デバイスの生産に対応します。

　さらに、像コントラストの向上を目指し、0.5世代先の解像度を実現する偏光照明「POLANO」の搭載により、50ナノメートル以下の世界が現実のものとなります。また、新開発のタンデムステージは、アライメント精度とスループットを格段に向上させ、従来方式（ドライ）と、ほぼ同レベルの高スループットを実現しました。

主な性能

主な特長

1. 量産レベルに耐えうるニコン独自の液浸技術

   　世界最高の超高N.A.（N.A. 1.07）投影レンズとニコン独自のローカルフィル（局所液浸）ノズル採用により、55ナノメートル以下の最先端デバイスの生産に対応します。

2. 偏光照明「POLANO」搭載によりさらなる高解像度実現

   　照度損失無しに像コントラストを20%向上させる偏光照明「POLANO」搭載により、50ナノメートル以下の解像度が実現可能となります。

3. 新開発のタンデムステージにより、高スループット・高精度を実現

   　新開発のタンデムステージは、「露光ステージ」と「キャリブレーションステージ」の2つから成り立ちます。ウェハ交換時に純水の供給を停止することなく、スループットに与える影響を最小限に抑え、毎時130枚以上の高スループットを実現。
   　さらにキャリブレーションをウェハ交換ごとに行うため、アライメント精度も向上しました。

4. アライメント精度のさらなる向上

   　高剛性に優れたボディを継承しつつ、タンデムステージ等の採用により、アライメント精度は従来機種比約40%向上の、7ナノメートル以下を達成しました。