世界最高の超高N.A.レンズを搭載、65ナノメートル以下の最先端デバイスに対応ニコン 縮小投影型露光装置 NSR-S308Fの受注開始について
2004年2月23日
株式会社ニコン（社長：嶋村 輝郎）は、世界最高※の超高N.A.レンズを搭載し、65ナノメートル以下の最先端デバイスの量産に対応する、レンズスキャン型ArFエキシマステッパー「ニコン 縮小投影型露光装置 NSR-S308F」を開発し、2004年4月から受注を開始します。
「NSR-S308F」は、ArFエキシマレーザ（波長193ナノメートル）に対応した世界最高の超高N.A.（N.A. 0.92）投影レンズ搭載と、新開発のボディの採用によりスループット性能とアライメント精度を格段に向上させました。
- ※大気中において。当社液浸露光では、1.0以上が可能。
販売概要
| 商品名 | ニコン 縮小投影型露光装置「NSR-S308F」 |
|---|---|
| 価格〈税別〉 | 約28億円（仕様・構成により異なる） |
| 受注開始時期 | 2004年4月 |
開発の背景
IT革命の根幹を担う、超LSIの高集積化が進み、最先端ラインでは65ナノメートルルールでデバイスの開発、そして生産が計画されています。ニコンは1995年4月に世界初のレンズスキャン型ステッパー「NSR-S201A」を発売。以後、ニコンのレンズスキャン型ステッパーは、世界中の半導体メーカーからその性能と信頼性に高い評価を得て、i線、KrFエキシマレーザ、ArFエキシマレーザの各機種を合わせて、これまでに650台を超える出荷実績を達成しています。
今回発表した「NSR-S308F」は、昨年10月に出荷を開始した「NSR-S307E」の投影レンズをさらに進化させた、ArFエキシマレーザ対応における世界最高の超高N.A.（N.A. 0.92）低収差投影レンズを搭載し、65ナノメートル以下のデバイス量産を実現。さらに新開発のボディの採用により、格段に向上したアライメント精度とスループット性能を発揮します。
主な性能
| 解像度 | 65nm以下 |
|---|---|
| N.A.（開口数） | 0.92 |
| 光源 | ArFエキシマレーザ（波長193nm） |
| 縮小倍率 | 1/4倍 |
| 露光領域 | 26×33mm |
| アライメント精度 | 8nm以下（M+3σ） |
| スループット | 300mmウェハ毎時140枚以上 |
主な特長
- 世界最高の超高N.A.（N.A. 0.92）投影レンズを搭載
ArFエキシマレーザに対応した世界最高のN.A. 0.92という超高性能の縮小投影レンズを搭載。65ナノメートルルールの次世代デバイス量産を実現します。
微細化の進む次世代DRAMやMPUなどの量産に対応します。 - アライメント精度のさらなる向上
アライメントセンサーの改良により、アライメント精度は従来機種比約50%アップの、8ナノメートルを達成しました。
- アライメント精度のさらなる向上
新開発のボディの採用によりスループット（処理能力）等を向上させ、CoO低減を実現。 300ミリウェハでは、1時間あたり140枚以上を処理します（従来機種比、約25%向上）。
- CoO（Cost of Ownership）のさらなる低減
新開発のボディの採用によりスループット（処理能力）等を向上させ、CoO低減を実現。 300ミリウェハでは、1時間あたり140枚以上を処理します（従来機種比、約25%向上）。
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