φ300mm ウェハ、90nm リソグラフィ工程に対応ニコン自動マクロ検査装置「AMI-3000」の販売開始について

販売概要

開発の背景

自動マクロ検査装置は、全ウェハのパターン変動を検出するもので、これまでオペレータによる目視マクロ検査の自動化を実現しました。
ニコンの半導体製造装置分野における豊富な実績とノウハウを集約した高精度・高速度検出は、QCツールとしてのデータも同時に得られ、歩留まりの改善に貢献します。
今回発表する「AMI-3000」は、90nm (ナノメートル)リソグラフィ工程に対応するとともに、φ300mm ウェハ全数・全面の一括検査において驚異的なスループット（150枚以上/時）を達成しました。

主な特長

• 90nmリソグラフィ工程で優位性を発揮する検出感度

  ニコン独自の回折光受光システムが、露光機のデフォーカス、コータによるレジスト塗布ムラ等のパターン変動を高感度で検出。
  また、ニコン独自のアルゴリズムにより、最上層パターンから反射された回折光を的確に識別し、下地パターンの欠陥との識別が可能です。

• ウェハ全数・全面一括検査による高スループット

  φ300mm ウェハ全数・全面の一括検査において、驚異的なスループット（150枚以上/時）を達成。

• プロセス変動に対応した AI 画像処理

  定評のあるニコン AI 画像処理技術を投入。ニコン独自の "良品学習機能" により、工程ごとの良品範囲をその特徴量として捉え認識。プロセス変動に柔軟に対応し、安定した検査結果が得られます。

• 自動欠陥分類機能を含むオートリワーク判定

  ADC（Automatic Defect Classfication：自動欠陥分類）機能に加え、ユーザー固有のリワーク判定基準を工程ごとにレシピ設定が可能。
  ウェハ/ロット単位でのリワーク判定の自動化を実現します。