PRESS RELEASE/報道資料

組織変更について
-CMP事業室設立-

2002年11月1日

次のように組織変更を行いましたので、お知らせいたします。

内容

CMP事業室を新設する。

目的

平成12年4月から進めてきたプロジェクトを事業化し、CMP装置とこれに関連する商品、及び消耗品の企画、開発、製造、販売及びサービスを行う。

これにより、CMP事業への取り組みを本格化し、今後積極的な事業展開を図ります。

CMP（Chemical Mechanical Polishing）装置：

LSIを製造する工程で配線膜や絶縁膜の表面を研磨して平坦化する装置。
LSIの高集積化や製造プロセスの高度化に伴ない、装置の重要性が高まっている。

  • こちらに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。販売が既に終了している製品や、組織の変更等、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。