高スループット & 卓越した検出感度を実現ニコン自動マクロ検査装置「AMI-2000」を平成13(2001)年3月1日発売
2000年12月5日

株式会社ニコン(社長:吉田 庄一郎)は、半導体検査分野におけるマクロ検査の精度向上、検査基準の定量化・明確化を図るとともに、より効率的なプロセス管理を可能とする自動マクロ検査装置、ニコン自動マクロ検査装置「AMI-2000」(価格 65,000,000 円~(消費税別)(価格は仕様により異なります)を開発、平成13(2001)年3月1日から販売を開始いたします。
なお、本商品は「セミコン・ジャパン2000」(12月6日(水)~8日(金)、於:日本コンベンションセンター(幕張メッセ))のニコン・ブース<Hall 3. ; Booth No. 3-A902>にて、VTR 上映とパネル展示をいたします。
開発の背景
本商品は、全ウェハの Z 軸方向のパターン変動を高精度・高速度検出することで、露光装置へのフィードバックを早期に可能とし、より効率的なプロセス管理を実現する自動マクロ検査装置です。
ニコンの半導体製造装置・検査装置分野における豊富な実績とノウハウを集約し、オペレータによる目視マクロ検査の自動化を実現するだけではなく、マクロ検査の精度向上や検査基準の定量化・明確化を図り、歩留まりの改善に貢献いたします。
また、ウェハ全面の一括検査を実現することにより、自動欠陥検査としてはきわめて高いスループット(150 枚/時以上)を達成し、ウェハ全数検査を可能としました。
主な特長
- 高い検出感度
ニコン独自の回折光受光システムで、露光機のデフォーカス、レジスト塗布ムラ等のZ 軸方向のパターン変動を高感度で検出。また、ニコン独自のアルゴリズムにより、最上層パターンから反射された回折光を的確に識別し、マクロ検査において問題となる下地パターンの欠陥との識別が可能。
- ウェハ全面一括検査による高スループット
ウェハ全面の一括検査を実現し、自動欠陥検査としてはきわめて高いスループット(150 枚 / 時以上)を達成、ウェハ全数検査を可能に。
- プロセス変動に対応した AI 画像処理
定評のあるニコンAI 画像処理技術を半導体検査分野に投入。ニコン独自の「良品学習機能」により各工程の良品範囲をその特徴量として捉え認識。これにより、プロセス変動に対する高いロバストネス性を有し、安定した検査結果を提供。
- ADC (自動欠陥分類)を含むオートリワーク判定
ADC(Automatic Defect Classification)機能に加え、ユーザー固有のリワーク判定基準を工程ごとにレシピ設定可能。ウェハ / ロット単位でのリワーク判定のオート化を実現。
主な仕様
| AMI-2000 | |
|---|---|
| ウェハサイズ | φ200mm 、φ150mm (オプション) |
| スループット | 150 枚 / 時以上 |
| 主な検査対象 | 露光不良 / デフォーカス、塗布不良 / ムラ、現像不良、ゴミ(異物)、スクラッチ等 |
| 寸法(W×D×H)・質量(約) | 1,200 ×1,550 ×1,960 mm ; 850kg |
| 安全規格 | SEMI S2-0200、S8-0600 に準拠、CEマーキング取得 |
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