"130nmリソグラフィ" 対応、高精度・高スループット重ね合わせ測定機ニコン重ね合わせ測定機「NRM-1000」を平成11年(1999)年12月1日発売
1999年11月30日
増補: (「NRM-1000A」へリンク)2000年12月4日

株式会社ニコン(社長:吉田 庄一郎)は、半導体製造における最先端デバイスのプロセス管理を支援する重ね合わせ測定機、ニコン重ね合わせ測定機「NRM-1000」(価格 6 千万円~(仕様により異なります)(消費税別))を開発、12月1日より発売いたします。
なお、本商品は「セミコン・ジャパン99」(平成11(1999)年12月1日(水)~3日(金)、於:日本コンベンションセンター(幕張メッセ))にて、VTR上映とパネル展示をいたします。
発売の背景
半導体の高集積化は加速度的に進み、半導体製造に関する技術の進歩は目覚ましいものがあります。デザインルールの微細化に伴い、ウェハにパターンを焼き付けるフォトリソグラフィプロセスにおけるオーバーレイ バジェット、そしてフォーカス マージンも減少しつつあり、ウェハの露光精度管理は近年、さらに重要度が増しています。
ニコン重ね合わせ測定機(Nikon Registration Measurement System)「NRM-1000」は、ステッパー等の露光装置で焼き付けたウェハの重ね合わせのみならず、フォーカス測定をも、高精度・高速で処理可能。130nm(0.13μm)リソグラフィにも対応可能な最先端デバイスのプロセス管理を支援する測定機です。
オプションの「ステッパー管理システム」は、ニコン縮小投影型露光装置「NSR」シリーズを代表とするステッパーの管理ツールに最適化してあり、ステッパーの自己計測機能(AMS)を「NRM-1000」に置き換えることにより、ラインの生産性向上にも寄与いたします。また、ウェハの測定項目・測定方法などを規定するレシピの作成時間を短縮しうる操作性に優れたソフトウェアを開発。さらに、オプションの「ウェハレスレシピ作成システム」を導入すれば、ステッパーのアライメントマークなど特徴のあるパターンを自動認識することで、レシピ作成用ウェハを使用せずにレシピの作成が可能となり、多品種少量生産にもより柔軟に対応できます。
主な特長
- 130nm リソグラフィに対応
収差を低減した重ね合わせ専用の高精度専用光学系を搭載。ニコン独自の高 S / N、高ダイナミックレンジ撮像系の採用とあいまって、130nm リソグラフィに対応した高精度を実現。
- 高スループット
ボディ剛性をより高めることで、ウェハステージの位置決め精度を大幅に向上。さらに、統計処理(EGA)の手法を用いて、アライメントを高精度化。これらによって 120枚 / 時(5点 / ウェハ)の高スループットを達成。また、ジョブ予約機能により、ロット間のロスタイムを減らしました。
- 優れたレシピ管理機能
レシピ作成にかかる時間を短縮すべく、より操作性に優れたソフトウェアを開発。もちろんレシピの装置互換性も確保しており、ネットワークによって装置から離れた場所へのレシピ転送も可能。
- ステッパー管理システム(オプション)
ステッパー管理に必要な機能(設定方式、データ処理方式、出力形式)は、「NSR」シリーズを代表とするステッパーの管理ツールとして最適化。ステッパーの自己計測機能(AMS)を「NRM-1000」に置き換えることで、ラインの生産性向上に寄与。
- SMP 計測システム(オプション)
「NSR」シリーズ独自の SMP(フォーカス管理用くさび型マーク)を、高速・高精度で測定。
- ウェハレスレシピ作成システム(オプション)※
レシピの作成にはこれまで、ウェハを実際に使用したティーチング作業が必要でした。「NRM-1000」は、ステッパーのアライメントマークなど、特徴のあるパターンを自動認識することで、ウェハのない状態でレシピを作成でき、多品種少量生産にもより柔軟に対応可能。
主な仕様
| NRM-1000 | |
|---|---|
| 測定マーク | Box in Box マーク、Bar in Bar マーク、 SMP マーク(オプション) |
| ウェハサイズ | φ200mm、φ150mm、 φ125mm(オプション) |
| 測定再現性 | 2 nm 以下(3σ) |
| TIS | +/- 3 nm 以下 |
| 号機間差 | +/- 5 nm 以下 |
| スループット | 120枚 / 時以上( 5 点 / ウェハ) |
| 寸法(W×D×H)・質量(約) | 1,600×1,050×1,800 mm ; 800 kg |
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