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半導体露光装置／液晶露光装置
液晶パネル関連は、パネルメーカーの設備投資が活発化し、回復基調に転じることが見込まれますが、半導体関連は、一部のメモリーメーカーに設備投資の回復傾向が示されるものの、依然厳しい事業環境が続くものと考えられます。
| Q1: | 精機カンパニーの製品販売状況は？ |
|---|---|
| A1: | 半導体露光装置分野では、次世代露光技術であるダブルパターニングに対応したArF液浸スキャナー「NSR-S620」（32nm以下量産対応機）の出荷を開始したほか、線幅45nm以下量産対応の「NSR-S610C」をはじめとして、最先端機種の拡販に努めました。一層の微細化が可能なEUV露光装置（Extreme Ultraviolet：極端紫外線、研究開発用装置）を販売しました。 液晶露光装置分野では、第10世代の大型液晶基板に対応した「FX-101S」や、携帯電話・車載機器などに用いられる高精細な中小型液晶ディスプレイの製造に最適なモデル等の拡販に努めました。 また、事業全体を通じ、工期短縮ならびに簡素化設計手法の推進およびプラットフォームの共通化によるコスト競争力の強化に継続して努めました。さらに、子会社再編による事業構造・収益構造改革に取り組んだほか、将来を見据えたさらなる体質強化のために、半導体露光装置分野において棚卸資産の廃棄・評価減を行いました。 |
| Q2: | 次世代リソグラフィー技術に対応した新しい半導体露光装置の開発状況は？ |
|---|---|
| A2: | 厳しい環境下ではありますが、2010年3月期は、半導体露光装置については、次世代のリソグラフィー技術の中で最も有望な「ダブルパターニング」*に、注力していきます。具体的には、液浸スキャナーをダブルパターニングに対応させ、32nm世代の半導体製造に貢献することを目指しています。当社では、そのために解決しなければならない2つの課題に挑戦し、克服しています。 まず、重ね合わせ精度の改善です。ダブルパターニングでは2つのパターンを重ね合わせて回路を形成するために、大変厳しい重ね合わせ精度が求められ、現在でも許容される誤差は7nm程度しかありませんが、その2分の1から3分の1程度の誤差しか許されなくなります。 次いで、スループット（単位時間あたりの処理能力）の向上です。ダブルパターニングでは2回露光することから、お客様の製造プロセスにおける生産性を維持するためには、従来の約2倍のスループットが必要です。このたび投入するダブルパターニング量産対応のArF液浸スキャナー「NSR-S620」は、新コンセプトを導入することで、求められる高精度と高スループットをともに実現します。重ね合わせ精度はもちろん、これまでは競合会社が優位と言われてきたスループットにおいても競争力の高い装置になります。また、新しい設計コンセプトを採用し、装置全体をモジュール構造とすることで、出荷からお客様先での稼働までの期間を大幅に短縮します。新装置は11月末までに、4台を出荷しました。 さらに現在、熊谷製作所では、より空気清浄度の高いクリーンルームを持つ新棟を建設中であり、「NSR-S620」の生産に使用して製品力を高めていきます。このように、当社では「NSR-S620」に全力を投入し、一気にハイエンド領域のトップシェアを目指します。 *ダブルパターニングとは、1つの回路パターンを2つの密集度の低いパターンに分割し露光する技術です。2つのパターンを重ねることにより、最終的な回路線幅を細くすることが可能です。
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| Q3: | 液晶露光装置における市場ニーズへの対応や優位性は？ |
| A3: | 液晶露光装置は現在、大型化への対応がポイントとなっています。2009年3月期から出荷を開始した最新の液晶露光装置「FX-101S」は第10世代と呼ばれる、一辺が約3mの大型ガラスプレートに対応し、50インチ以上の大型パネルを効率的に製造するために生まれた装置です。大画面テレビへの潜在的なニーズに加え、第10世代に対応する液晶露光装置によりコストダウンが実現してテレビ価格の低下が見込まれます。このような条件が整えば、液晶テレビのさらなる普及の波が来ることも十分考えられます。 また、ガラスプレートの大型化がさらに進んだ場合でも、マルチレンズ方式を採用しているニコンの液晶露光装置は、そのニーズに短期間で応えることが十分に可能なため、市場での当社の優位性は揺るぎません。 |
| Q4: | 構造改革への取り組みと今後の市場規模に対する見通しは？ |
| A4: | 精機カンパニーでは、2010年3月期をまさに構造改革の時期と捉えています。ここで課題を抽出し、解決を図ることで、企業体質を強化していきます。2009年5月には抜本的な固定費削減策の実施を決定しました。具体的には、現在4社ある国内生産子会社を2009年10月までに2社に再編・統合し、米欧2社の現地法人の販売およびサービスに関する業務をできる限り一本化しスリム化を図ります。また、日本およびアジア地域においては事業規模に合わせたスリム化を進めて効率的な事業展開を行います。これらを実施することで約80億円の固定費圧縮を見込んでいます。さらに半導体露光装置分野において、棚卸資産を適正化するため約300億円の追加での廃棄・評価減を行いました。 半導体露光装置と液晶露光装置の市場規模にはサイクルがあります。半導体露光装置の市場規模は2008年（暦年、中古装置は除く）に296台だったものが、世界的な需要減退により2009年（同）には約100台程度に激減する見込みです。その後、市場は回復に向かい2010年（同）には、140台〜150台ほどになると予測しています。同様に液晶露光装置の市場規模も、2008年（暦年、TFTアレイ用）の110台から、2009年（同）に70台程度、2010年（同）には85台程度と予測しています。 精機カンパニーでは、2010年3月期を、構造改革に取り組んで損益分岐点を下げ、今後、予想される市場サイクルの底でも収益をあげやすい企業体質に変えていく時期と認識しています。 |
| Q5: | これからの製品展開の方針は？ |
| A5: | 半導体露光装置では当面、ダブルパターニングへの対応に全力を傾けます。さらに次の世代となるEUV露光装置については、光源やフォトマスクなどのインフラが十分確立されていない現時点でのプロトタイプの開発を進めるよりも、当面はベーシックな技術の開発に注力して、来たるべき量産化時代に備えていきます。また、液晶露光装置ではパネルのサイズ拡大に対応するとともに、パネルのコストダウンに適合できる装置の開発を進めていきます。 当社では、研究開発のテーマを絞り込み、優先順位を明確にして、製品競争力で優位性を確保するために必要な投資は実施していく方針です。 |