これにより、CMP事業への取り組みを本格化し、今後積極的な事業展開を図ります。

CMP（Chemical Mechanical Polishing）装置：
LSIを製造する工程で配線膜や絶縁膜の表面を研磨して平坦化する装置。
LSIの高集積化や製造プロセスの高度化に伴ない、装置の重要性が高まっている。